超聲波測厚儀測量半導體硅材料的厚度
2024-08-08 18:56:23
宇時先鋒
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常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用,如二極管就是采用半導體制作的器件。
最近又收到了客戶郵寄的半導體硅材料,是暗黑藍色的,很脆,是典型的半導體,化學性質非常穩(wěn)定。厚度在0.75mm左右,尺寸很小,寬度在1.5-2.6mm??蛻粢鬁y量其厚度,使用超聲波測厚儀測量半導體材料厚度是否達標且均勻,是控制產(chǎn)品質量主要的手段和方法。
04測量分析和結果
首先測量時要考慮到被測工件的厚度、材料和幾何形狀等多種因素,選擇適合測量的儀器和探頭,這是檢測過程中至關重要的第一步。
我們考慮到這個樣件尺寸較小,應選擇測量面小的探頭。我們使用宇時先鋒超聲波測厚儀PM5 Gen2選用筆式延遲線探頭進行測量,其尖窄的延遲塊端部可以將探頭耦合到尺寸非常小的測量面上,回波清晰,測量值穩(wěn)定準確。
無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品,如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。
半導體材料被廣泛應用到各個領域中,如果您想了解有關使用超聲波技術測量半導體材料厚度的方法,或在測量其它材料厚度中遇到難題,可以聯(lián)系我們郵寄樣件測試,我們竭誠為您服務。