（1）C級(jí)適用于工件厚度為6mm ~500mm焊接接頭的檢測(cè)

（2）采用C級(jí)檢測(cè)時(shí)應(yīng)將焊接接頭的余高磨平。橫波斜探頭掃查經(jīng)過的母材區(qū)域要用縱波直探頭進(jìn)行檢測(cè);

（3）工件厚度大于15mm的焊接接頭一般應(yīng)在雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)，如受幾何條件限制或由于堆焊層(或復(fù)合層)的存在而選擇單面雙側(cè)檢測(cè)時(shí)，還應(yīng)補(bǔ)充斜探頭作近表面缺陷檢測(cè);

（4）對(duì)于單側(cè)坡口角度小于5°的窄間隙焊縫，應(yīng)增加檢測(cè)與坡口表面平行缺陷的有效方法;

（5）工件厚度大于40mm 的對(duì)接接頭，還應(yīng)增加縱波直探頭檢測(cè);

（6）焊接接頭應(yīng)進(jìn)行橫向缺陷的檢測(cè);

      （7）當(dāng)6-15mm時(shí)，

           ①當(dāng)檢測(cè)縱向缺陷時(shí)，采用單面雙側(cè)法，使用1個(gè)探頭時(shí)，探頭移動(dòng)寬度1.25P，使用2個(gè)探頭時(shí)采用單面單側(cè)或雙面單側(cè)探頭移動(dòng)寬度1.25P。

           ②當(dāng)檢測(cè)橫向缺陷時(shí)，使用1個(gè)探頭，單面單側(cè)

      （8）當(dāng)15-40mm時(shí)：

           ①當(dāng)檢測(cè)縱向缺陷時(shí)，采用雙面雙側(cè)法。使用2個(gè)探頭，探頭移動(dòng)寬度1.25P。

           ②當(dāng)檢測(cè)橫向缺陷時(shí)，使用2個(gè)探頭，單面單側(cè)。

      （9）當(dāng)40-100mm時(shí) ：

           ①當(dāng)檢測(cè)縱向缺陷時(shí)，采用雙面雙側(cè)方法，使用2個(gè)斜探頭，探頭移動(dòng)寬度為1.25P；需要直探頭輔助檢測(cè)單面檢測(cè)。

           ②當(dāng)檢測(cè)橫向缺陷時(shí)，使用2個(gè)探頭，單面檢測(cè)即可。

      （10）當(dāng)100-200mm時(shí) ：

           ①當(dāng)檢測(cè)縱向缺陷時(shí)，采用雙面雙側(cè)方法，使用2個(gè)斜探頭探頭，移動(dòng)寬度為0.75P；

           ②當(dāng)檢測(cè)橫向缺陷時(shí)，使用2個(gè)斜探頭，單面檢測(cè)即可；

對(duì)于C級(jí)檢測(cè),橫波斜探頭掃查聲束通過的母材區(qū)域，應(yīng)先用縱波直探頭檢測(cè),以便檢測(cè)是否有影響斜探頭檢測(cè)結(jié)果的分層或其他種類缺陷存在。該項(xiàng)檢測(cè)僅作記錄，不屬于對(duì)母材的驗(yàn)收檢測(cè)。

母材檢測(cè)的要點(diǎn)如下:

檢測(cè)方法:接觸式脈沖反射法，采用頻率2MHz ~ 5MHz的縱波直探頭，晶片直徑為10mm ~25mm。

檢測(cè)靈敏度:將無缺陷處第二次底波調(diào)節(jié)為顯示屏滿刻度的100%。

凡缺陷信號(hào)幅度超過顯示屏滿刻度20%的部位，應(yīng)在工件表面作出標(biāo)記，并予以記錄。

4.采用兩種或兩種以上不同折射角橫波斜探頭檢測(cè)時(shí)，其折射角相差應(yīng)不小于10°。

（6）探頭移動(dòng)區(qū)寬度為1.25P    

P=2KT

P為跨距 

K為探頭折射角的正切值 

T為工件的厚度