缺陷測(cè)定（缺陷定量)

在超聲波探傷儀缺陷檢測(cè)中達(dá)到要求記錄水平的缺陷應(yīng)測(cè)定其位置、大小、并估判缺陷的性質(zhì)。

（1）缺陷位置測(cè)定:

縱波檢測(cè)時(shí)，缺陷位置測(cè)定即是缺陷在工件中位置的確定?？v波檢測(cè)時(shí)聲波垂直于工件檢測(cè)面向工件內(nèi)部傳播，因此，缺陷在工件中的位置由探頭所在位置及缺陷至檢測(cè)面的聲程確定。

缺陷的位置就在其最高反射回波時(shí)探頭正下方,此時(shí)數(shù)字式超聲波探傷儀會(huì)自動(dòng)測(cè)出缺陷在板材中的深度(或聲程)。

(2)缺陷大小測(cè)定:使用絕對(duì)靈敏度法測(cè)定缺陷的大小。在板材超聲檢測(cè)中采用下述方法測(cè)定缺陷的大小及范圍。

雙晶直探頭檢測(cè)時(shí)缺陷的測(cè)定:

①使用雙晶直探頭對(duì)缺陷進(jìn)行測(cè)量時(shí)，探頭移動(dòng)方向應(yīng)與探頭的隔聲層相垂直;

②板材厚度小于等于20mm時(shí),移動(dòng)探頭使缺陷回波下降到基準(zhǔn)靈敏度條件下顯示屏滿刻度的50%,探頭中心點(diǎn)即為缺陷的邊界點(diǎn);

③板材厚度大于20mm ~60mm時(shí)，移動(dòng)探頭使缺陷回波下降到距離一波幅曲線,探頭中心點(diǎn)即為缺陷的邊界點(diǎn);

④測(cè)量按底面反射回波確定的缺陷邊界范圍時(shí)，移動(dòng)探頭使底面第一次反射波上升到基準(zhǔn)靈敏度條件下顯示屏滿刻度的50%或上升到距離—波幅曲線，此時(shí)探頭中心點(diǎn)即為缺陷的邊界點(diǎn);

⑤所有邊界點(diǎn)連線所圍成的面即為測(cè)試出的缺陷面積;

⑥缺陷邊界范圍確定后，用一邊平行于板材壓延方向的矩形框包圍缺陷，其長(zhǎng)邊作為缺陷的指示長(zhǎng)度,矩形面積則為缺陷的指示面積。

單晶直探頭檢測(cè)時(shí)缺陷的測(cè)定:

單晶直探頭檢測(cè)時(shí)，除按雙晶直探頭檢測(cè)對(duì)缺陷測(cè)定的第③、④、⑤、⑥條方法對(duì)缺陷進(jìn)行測(cè)量外，還應(yīng)記錄缺陷的反射波幅或當(dāng)量平底孔直徑。

在測(cè)定缺陷大小時(shí)應(yīng)注意疊加效應(yīng)的識(shí)別。

疊加效應(yīng)是指在薄板中當(dāng)缺陷到檢測(cè)面距離較小時(shí)，缺陷反射回波從第一次開始，第二次、第三次反射回波逐漸增高，增高到一定程度以后的反射回波又逐漸降低的現(xiàn)象。

(3）實(shí)際檢測(cè)中，測(cè)量缺陷大小和面積時(shí)，應(yīng)在基準(zhǔn)靈敏度條件下，以缺陷最高回波為準(zhǔn)，前后、左右各方向移動(dòng)探頭，找出每一方向的邊界點(diǎn)，將所有點(diǎn)連線后，即為缺陷的形狀,可測(cè)量出缺陷的指示長(zhǎng)度與指示面積。

①雙晶直探頭檢測(cè)t≤20mm 的板材時(shí)，探頭向各方向移動(dòng)，將缺陷最高回波下降到顯示屏滿刻度的50%,探頭中心點(diǎn)即為邊界點(diǎn);

②檢測(cè)t >20mm 的板材時(shí)，探頭向各方向移動(dòng)，將缺陷最高回波下降到距離一波幅曲線上,探頭中心點(diǎn)即為邊界點(diǎn);

③根據(jù)底面反射回波低于顯示屏50%或低于距離—波幅確定的缺陷，缺陷邊界點(diǎn)按下述方法進(jìn)行確定:

a.t≤20mm 的板材，探頭向各方向移動(dòng)，將底面回波上升到顯示屏滿刻度的50% ，探頭中心點(diǎn)即為缺陷的邊界點(diǎn);

b.t > 20mm 的板材，探頭向各方向移動(dòng)，將底面回波上升到距離一波幅曲線，探頭中心點(diǎn)即為缺陷的邊界點(diǎn)。

缺陷性質(zhì)識(shí)別

根據(jù)缺陷反射回波和底面反射回波的特點(diǎn)進(jìn)行缺陷性質(zhì)的判定。分層:缺陷波形陡直,底面回波明顯下降或完全消失。

折疊:不一定有缺陷回波,但始脈沖加寬,底面回波明顯下降或消失。

白點(diǎn):波形密集、互相彼連、移動(dòng)探頭反射回波此起彼伏、十分活躍,重復(fù)性差。