一、儀器選型

常規(guī)儀器的選擇

1）當出現以下情況時，宜采用帶A掃描顯示的超聲波測厚儀/超聲波探傷儀（以下簡稱A掃描儀器）：

2）被測材料表面條件不符合測量要求時（如存在夾雜、氧化層或涂層過厚）；若需從測量結果中去除涂層厚度，應選用支持方法3）的專用儀器。

常規(guī)測厚儀無法提供可靠讀數。

3）最小厚度定位：在定位給定區(qū)域材料最薄點時，優(yōu)先使用A掃描儀器或A掃描測厚儀

二、超聲波測厚探頭的選擇

1、選擇依據

探頭類型應根據儀器特性、材料厚度、表面狀態(tài)及涂層情況綜合確定：

2、數字直讀式測厚儀：采用制造商指定配套探頭；

3、A掃描儀器：按以下優(yōu)先級選擇：

——頻率匹配：探頭再材料中的波長≥材料厚度的15倍（參見附錄D）；

——厚度≥10mm：單晶探頭（推薦使用多次回波技術）；

——厚度＜10mm：宜采用雙晶超聲波探頭；

——厚度＜5mm：帶特殊焦距的雙晶探頭或者帶延遲線的超聲波測厚探頭；

——被測產品表面是曲面時,宜選擇合適的探頭晶片直徑滿足聲耦合要求；

——對有涂層的被測產品,宜選擇單晶探頭結合方法3進行測量,允許補償涂層厚度

三、測量

1、測量操作規(guī)范

1）多回波測量法（單晶探頭）

常規(guī)測量

讀取多個底面回波(僅單晶探頭)時,讀取第n個底面回波數值，按公式計算實際厚度：

$$\text{實際厚度}=\frac{\text{第n回波讀數}}{?}$$

含涂層測量
測量回波1至回波n的總間距并除以n-1，通過公式可得去除涂層厚度后的基材厚度，公式如下：

$$\text{基材厚度}=\frac{\text{回波1至回波n總間距}}{??1}$$

2）單回波測量法

僅獲取一個底面回波測量時,宜在與儀器標定時相同的回波位置讀取讀數。若表面存在涂層,則涂層厚度包含在讀數中,測量結果應減去涂層厚度。

基材厚度=儀器讀數-涂層厚度

注：涂層厚度可使用涂層測厚儀測量

3） 高精度測量要求

1. 測量點記錄：高重復性測量須標注并保存測點坐標；

   測量最薄點厚度：一般使用帶A掃描的超聲波測厚儀器（帶A掃描顯示并能直接顯示厚度的超聲波測厚儀或者帶A掃描顯示的超聲波探傷儀）進行測厚。

4）數字測厚儀的操作

需要遵循制造商提供的操作手冊執(zhí)行測量。

5）異常數據驗證

當材料內部不連續(xù)或者有缺陷（如氣孔、夾雜）導致測量值異常時，應進行補充檢測；如采用斜探頭檢測進行交叉驗證。